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        塔盤設計TST塔盤的應用范圍

        2021-09-01 11:11:34

        塔盤設計的TST工作時,液體從上層塔板中溢流進入噴射罩(噴射罩壁面設置有開孔區域),并沿噴射罩內壁向下成膜流動,當遇到從下層塔板開孔上升的氣體時,被液體破碎成液滴,并沿噴射罩壁面開孔隨氣體一起噴出罩外。噴射到罩外的液體,在重力作用下自然降落到下層塔板上,而氣體則上升進入上層塔板空間,繼續傳質。


        塔盤設計


        全新理念的TST塔盤,未來可能會在以下領域有所應用:


        1.真空精餾;


        原因:板壓降低,動能因子10-15時,其壓降約為400-600Pa,甚至優越于篩板塔。


        2.大通量氣液傳質場合,如舊塔產能提高改造;


        原因:塔盤開孔率可輕松達到20%(幾乎提高一倍),這可是有擴產需求企業的福音!氣液并流,可實現氣液大通量傳質,板孔動能因子15,溢流強度大于50m3/m仍能運行平穩,并保持效率穩定、壓降較低。


        3.超大型塔器、以及海洋晃動平臺的操作;


        原因:全降液全噴射的設計,使塔盤上液層無液位梯度,無返混,大型塔器及海洋晃動平臺的絕配。


        4.反應精餾;


        原因:TST塔盤結構上更易于催化劑的安裝,因為液體不橫穿塔盤,所以不用擔心催化劑會阻礙氣液傳質效率。


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